aqui va informacion corta
Lámina Virgen en Fibra de Vidrio para diseño de circuitos impresos de 10x15cm y grosor de 2mm; esta tarjeta solo consta de una cara en cobre. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 10x15 cm Grosor:2mm
Lamina Virgen en Fibra de Vidrio para diseño de circuitos impresos de 10x10cm y grosor de 2mm; esta tarjeta solo consta de una cara en cobre. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 10x10 cm Grosor:2mm
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 9x15 cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm.
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 8x12 cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 7x9 cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 4x6cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 3x7cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm.
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características: Dimensión: 2x8cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm.
El adaptador SSOP4-0.65MM y SOP4-1.27MM pin permite la conversión directa de dispositivos con encapsulados SSOP4-28 pin o SOP4-28 pin a un formato estándar, facilitando su uso en diferentes aplicaciones y proyectos sin necesidad de modificar el diseño original de la placa base. Características:Diseño para montaje directo en placas de circuito. Ideal...
El adaptador TQFP 0.8mm - TQFP 0.5mm a DIP permite integrar dispositivos con encapsulados TQFP de diferentes pasos en un formato estándar DIP, facilitando la compatibilidad sin modificar el diseño original de la placa base. características:Facilita la integración sin modificar el diseño original. Montaje directo en placas de circuito impreso DIP....
Tarjeta de prototipado rápido en fibra de vidrio. Características:Dimensión: 6x8 cm Material: Fibra de Vidrio, agujero pasante, doble faz. Diámetro del agujero: alrededor de 1mm Paso del agujero: Estándar 2.54mm
Tarjeta para prototipado rápido de caminos. Características:Dimensiones: 5x7cm Tipo: caminos aislados Separación entre puntos: 2.54mm Material: Baquela, baño en estaño
Lámina de fibra de vidrio con película de cobre para diseño de circuitos impresos, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 15x15 cm...
Lámina de fibra de vidrio con película de cobre para diseño de circuitos impresos, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 15x20 cm...
Lámina de fibra de vidrio con película de cobre para diseño de circuitos impresos, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 10x20 cm...
Lámina de fibra de vidrio con película de cobre para diseño de circuitos impresos, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material: Fibra de vidrio, resina epoxi, cobre. Dimensiones: 20x20 cm...
Lámina de fibra de vidrio con doble película de cobre para diseño de circuitos impresos, permite crear circuitos en ambas caras de la lamina, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material:...
Lámina de fibra de vidrio con doble película de cobre para diseño de circuitos impresos, permite crear circuitos en ambas caras de la lamina, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material:...
Lámina de fibra de vidrio con doble película de cobre para diseño de circuitos impresos, permite crear circuitos en ambas caras de la lamina, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material:...
Lámina de fibra de vidrio con doble película de cobre para diseño de circuitos impresos, permite crear circuitos en ambas caras de la lamina, puede ser usada para métodos de impresión como transferencia con cloruro ferrico, fresado con CNC y mas. Cuenta con gran resistencia al calor ya que es fabricada bajo el estándar FR4. Características:Material:...