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Soldadura en Pasta 500g (Sn63Pb37)
CMB-3567
Nuevo producto
La pasta de soldadura Sn63Pb37 T-4 se utiliza para unir componentes electrónicos SMD a placas de circuito impreso (PCB) mediante el proceso de soldadura por reflujo.
Características:
- Aleación: Sn63Pb37
- Tamaño de polvo: T4
- Peso: 500g
Nota: Mantener en refrigeración
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